| 6、性能评价 6.1.1 泥浆触变性 thixotropy
泥浆静止不动时呈凝固体，一经搅动或摇动，凝固的泥浆又重新获得流动性。
6.1.2 气孔率 porosity
物体的多孔性或致密程度的一种度量，以物体中气孔体积与总体积的百分数表示。
6.1.3 比表面积 specific
单位质量物质的总表面积，常用单位为cm2/g或m2/g。
6.1.4 透水性 water permeability
在压力下材料渗透水的性质。
6.1.5 渗透系数 penetration coefficient
材料的透水性遵守达西定律：
A・t・H
W=Kp-----
d
式中：W--总渗透水量，cm3；
Kp--材料的渗透系数，cm/h；
A--渗水面积，cm2；
H--水头差，cm；
t--渗水时间，h；
d--材料的厚度，cm。
6.1.6 粒度分布 partical distribution
由各种不同大小颗粒所占的百分比的分布图。
6.1.7 泥浆脱模性 slurry model release
浇注成形过程中，吸浆结束后，坯体中水分不断减少，经过一定时间后，水分缓慢减少，坯体收缩与模型脱离的性质。
6.1.8 泥浆流动性 slurry fluidity
表示泥浆流动的程度。用特定的容器，使单位量泥浆流出时间的长短来表示流动性大小。
6.1.9 泥浆渗透性 slurry permeability
泥浆中的水分渗透滤过介质（包括脱水后的泥层及石膏模壁）的能力。
6.1.10 体积密度 bulk density
指材料的质量与材料的总体积之比。
6.1.11 透气度 permeability
在常温和一定压差下，空气透过陶瓷制品的能力。
6.1.12 浸润角 infiltration angle
指气-固-液三相交界点处固-液界面能γSL与气-液界面能γLV间夹角。
6.1.13 平均颗粒尺寸 average size of particulate
表示颗粒粗细程度的一种平均意义上的指标。
6.1.14 孔数 amount of air hole
单位体积内气孔数量。
6.1.15 颗粒大小 particulate size
也称颗粒尺寸。在陶瓷原料制备过程中衡量颗粒粗细的一种度量。
6.1.16 泥浆稳定性slurry stability
表示泥浆长时间保持稳定，不产生沉淀或分层的性能。
6.1.17 孔径 diameter of pore
气孔大小的量度。一般指圆孔的直径，或椭圆孔的长短径。
6.1.18 密度 density
广义的密度指一定体积或面积上物质的量。常用的密度概念多指体积密度，即单位体积的质量。可用g/cm3或t/m3表示。
6.1.19 长/短径比 aspectratio
长颗粒或纤维的长度与直径之比。
6.1.20 孔径分布 aperture distribution
不同孔径与各孔径所占百分比的关系曲线。通常以孔径为X轴，百分比为Y轴分布图表征。
6.1.21 界面性质 interface property
颗粒或晶粒结合面上的物理与化学性质。
6.1.22 孔弯曲度 curvature of pore
孔的深度方向非直线，而具有的弯曲曲率。
6.2 机械力学性能及热性能
6.2.1 弯曲强度 bending (flexural) strength
亦称抗弯强度。试样在弯曲应力状态下断裂时刻的最大弯曲应力值。
6.2.2 高温弯曲强度 high-temperature bending strength
在高温环境下试样的弯曲强度。
6.2.3 四点弯曲强度 four-point bending strength
指将试样水平放置在一定距离的两支点上，试样上方在两支点之间受对称的两点载荷折断时的最大弯曲应力。
6.2.4 三点弯曲强度 three-point bending strength
将试样放置在一定跨距的两支点上，试样上方中央一点受力而折断时最大弯曲应力。
6.2.5 抗张（拉伸）强度 tensile strength
试样在均匀单向拉伸载荷作用下发生断裂时刻的最大拉应力。通常用最大载荷与试样横截面之比来表示。
6.2.6 压缩强度 compressive strength
试样在均匀单向压缩载荷作用下发生破裂时刻的最大压应力，它等于试样可承受的最大荷重与垂直于载荷方向的试件横截面积之比。
6.2.7 硬度 hardness
将比试样更硬的具有一定形状和尺寸的压头以一定载荷压在试样上，显示出来抵抗能力的数值。
6.2.8 洛氏硬度 Rockwell hardness
用洛氏压头所测得的硬度。洛氏压头是一个金刚石圆锥体，锥角为1200，当所加载荷值为1471N时，用HRC表示。当所加载荷为588.4N时，用HRA表示，多用于陶瓷材料，通过加载和卸载的回弹值来确定硬度值。
6.2.9 维氏硬度
Vickers hardness(HV)
维氏压头是一个金刚石正方锥体。锥体的相对面夹角为1360，用维氏压头在试样光洁表面上所得的硬度值为维氏硬度，单位是Gpa或kg/mm2，维式硬度按下式计算：
P
HV=1.8544×-
D2
式中：P--压头荷重，kg；
D--压痕对角线长度，mm；
1.8544--维氏压痕常数。
6.2.10 显微硬度
microhardness
显微结构中某一微区或某一相区的硬度。其值大小可用显微硬度计测定。显微硬度计是一种小载荷的压痕硬度计，通常用维氏压头。适用于测定小件、薄膜和微粒等硬脆件的硬度。
6.2.11 努普硬度
knoop hardness(KHN)
用努普压头所测到的硬度。努普压头由维氏压头发展而来。它是金刚石制造的菱面锥体。压痕面是一个菱形，长对角线为短对角线的7倍，为中央深度的30倍，努普硬度(kg/mm2)的计算式为：
P
KHN= --
CL2
式中：P-一压头荷重，kg；
C-一努普压痕系数，0.07028；
L-一压痕的长对角线长度，mm。
6.2.12 莫氏硬度
Mohs hardness
将硬度不同的材料分为十个等级，作为标准莫氏硬度等级，通过与标准材料相互划痕判别被测材料的硬度。金刚石的莫氏硬度为10。莫氏硬度后来被修改成16种硬度标和39种硬度标的莫氏-伍德尔硬度。测试方法极为简便。
6.2.13 断裂韧性
fracture toughness
也称断裂韧度。反映材料阻止裂纹失稳扩展的能力或含裂纹材料的强度水平。多指材料在平面应变条件下的临界应力强度因子，它由裂纹尺寸(a)和断裂应力σ来表示。通常写为KIC=Y・σ・ ，式中Y是试棒的形状因子，是跟试样形状和测试方法有关的常数。有多种测试方法。
6.2.14 单边切口梁法
single edge notch beam(SENB)
一种断裂韧性的测试方法。在梁试样的跨中下侧切一条尽可能窄的，垂直于下表面的切口，然后用三点或四点弯曲方法测含切口试样的弯曲强度，通过所测的强度和切口深度及形状因子可算出断裂韧性。该方法的试样尺寸通常要求按比例：跨距/梁高度/梁宽度=8/2/1。测试值往往随切口宽度而增加。
6.2.15 压痕试验
indentation test
一种通过维氏压痕或努普压痕来评价材料断裂韧性的方法。将维氏压头在试样表面压一个痕，测量压痕四个角的裂纹长度求出断裂韧性近似的值。也可用先压痕后做三点弯曲求KIC。
6.2.16 高温断裂韧性
high-temperature fracture toughness
材料在高温环境下断裂韧性值。通常采用单边切口梁法测试。
6.2.17 冲击韧性
impact resistance(toughness)
抵抗机械冲击的能力，故又称为冲击阻力。在以一定冲击动能下折断时，单位横截面上所消耗的冲击功表示。可用摆式冲击试验机进行测试。单位为J/cm2。
6.2.18 弹性模量
modulus of elasticity (young's modulus)
亦加杨氏模量。固体在受力弹性变形过程中的应力增量(△σ)与应变增量(△ε)之比。对于非线性变形，可用应力-应变曲线的局部切线或割线求弹性模量(E)，即为切线弹性模量或割线弹性模量。E=△σ/△ε
6.2.19 静态弹性模量
static modulus of elasticity
弹性模量的评价方法之一。目前评价方法有两类：一种是直接用静力学方法测试应力和应变及其变化关系，算出弹性模量。另一种是采用振动和声学的方法。通过试件的振动频率与材料性能的关系，求出弹性模量。通常前者叫做静态弹性模量，后者称为动态弹性模量。
6.2.20 热膨胀系数
coefficient of expansion
物体温度上升时，单位温度所产生的热应变。陶瓷的线膨胀系数的平均值αK-1或℃-1可用下式表示：
1 △L
α=-- ×--
L △t
式中：L--原始长度，m；
△L--相应于温度升高时的总伸长量，m；
△t--温度变化值，K或℃；
体膨胀系数β是单位温度所产生的体积变化与原体积之比，K-1或℃-1。
6.2.21 残余应力
residual stress
试样在不受载或受载后体内或表面存在的局部应力。表面压缩残余应力对提高陶瓷强度有益。
6.2.22 双环弯曲试验
double-ring bending test
一种轴对称双向应力实验方法，将圆片试样放在一个与其直径相当的圆环上，试样上面中央放一个小圆环后加压，使圆片试样内产生轴对称弯曲应力。发生断裂时的最大应力为双环弯曲断裂强度。
6.2.23 剪切模量
shearing modulus
亦称为刚性模量(μ)，是剪应力(τ)与剪应变(γ)的比值，在弹性范围内它是一个材料常数，即(μ=τ/γ)。
6.2.24 高温弹性模量
high-temperature elastic modulus
高温下的弹性模量。陶瓷材料在高于脆-延转化温度的高温下弹性模量有明显下降。高温弹性模量通常只能用静力学方法测试。
6.2.25 泊松比
Poisson's ratio
固体在弹性范围承受轴向拉力而产生拉应变的同时，在横向平面上就会产生各向收缩，同样，在承受轴向压力而产生压应变时横向平面上会产生各向膨胀。横向应变εy与纵向应变εx之比为一个常量，即泊松比υ。它是材料常数之一，表示为：
6.2.26 比强度
specific strength
强度与密度之比，是表示单位重量材料的承载能力的指标。
6.2.27 比模量
specific modulus
弹性模量与密度之经。是评价单位重量的材料抵抗变形能力的一种指标。
6.2.28 疲劳
fatigue
材料在长期受载条件下发生材料劣化或裂纹扩展现象。（疲劳载荷下试样发生断裂之前总的时间过程为疲劳寿命。）
6.2.29 疲劳强度
fatigue strength
亦称疲劳极限或疲劳阈值。指构件在疲劳载荷作用下不发生损伤和裂纹扩展的最大应力。即当外加应力小于疲劳极限时，构件总是安全的，疲劳强度不是材料常数，它随载荷形式而变化。
6.2.30 静疲劳
static fatigue
也称应力腐蚀。材料在静载荷作用下经过一段时间后而发生断损或失效的过程。静疲劳载荷是常量。
6.2.31 动疲劳
dynamic fatigue
疲劳载荷随时间而变化的疲劳现象。即荷重以恒定的速率，缓慢增长，直至发生断裂的失效过程。
6.2.32 循环疲劳
cyclic fatigue
载荷以一定的波形和时间周期循环变化时的疲劳失效过程。对于金属材料通常只有循环疲劳被称为疲劳。
6.2.33 热疲劳
thermal fatigue
由于反复变化的温度场和热应力所导致的材料劣化和裂纹扩展现象。
6.2.34 高温蠕变
high-temperature creep
又称为徐变。在高温环境下材料受恒定载荷作用后，变形随时间的延续而缓慢增加的不平衡过程。它属于塑料变形，卸载后不能恢复至初始状态。
6.2.35 蠕变速率
creep rate
在蠕变过程中的应变速率。即在一定常载荷条件下单位时间内的应变增量。它也是随时间的变量。
6.2.36 拉伸蠕变
tensile creep
单向拉伸载荷作用下的蠕变伸长变形过程。
6.2.37 弯曲蠕变
bending creep
弯曲载荷（三点或四点弯曲）作用下的蠕变弯曲变形，也叫抗折蠕变。
6.2.38 压缩蠕变
compressve creep
单向压缩载荷作用下的蠕变缩短变形过程。
6.2.39 荷重软化
refractoriness under load
多称为荷重软化温度。反映材料在某种恒定载荷下对高温和载荷共同作用的抵抗能力。指在恒定载荷下和一定升温速度的升温过程中材料发生不同程度的变形的相应温度。通常变形开始加速时所对应的温度是荷重软化温度，或称软化开始温度。
6.2.40 抗热震性
thermal shock resistance
又称耐急冷急热性。耐热冲击性指陶瓷材料抵抗温度激烈变化的能力。当部件骤然受热或受冷发生膨胀或收缩时，由于材料的表面和内部的不能同时达到均匀一致，各部分的变形相到制约而产生瞬态热应力，这种热应力超过材料的强度极限，坯体内出现裂纹并扩展而发生破坏，开裂或机械强度降低等现象，陶瓷的热震试验多采用急冷法，包括水冷和风冷两种形式。
6.2.41 热应力系数
anti-thermal stress coefficient
又称为抗热震系数或耐热系数。是表征陶瓷抗热震性能高低的参数。常表示为：
K・σf
R= ---
α・E
式中：σf--材料的抗拉强度，Mpa；
α--热膨胀系数，K-1；
E--弹性模量，Mpa；
K--传导热系数，W/(m2・K)；
R--越大，抗热震性越好。
6.2.42 韦伯模数
Weibull modulus
统计断裂力学中Weibull概率分布的一个参数。对于陶瓷材料，韦伯模数多用于反映强度的离散性。用字母m表示。M值越高，离散性越小，但在寿命统计分析中也可用韦伯分布，这时m反映寿命的离散性，与强度分析中的韦伯的模数不完全一致。韦伯模数的确定，一般来说须做一组至少16条以上试样的相同试验才具有可信度。
6.2.43 熔点
melting point
物质的晶态和液态共存的温度。对于同种晶体熔点与所受压强有关。在一定的压强下，晶体的熔点与其凝固点相同。
6.2.44 比热
specific heat
使在1g质量的物质当温度升高1℃时，所需要的热量。一种物质的比热并非一个常数，即是随温度不同而异。对于气体则是随体积和压强不同而异，当气体体积恒定时称为定容比热，压强恒定时称为定压比热。比热的单位为J/(g・℃)。
6.2.45 导热系数
thermal conductivity coefficient
表示材料导热能力的一种物理量。即单位时间、单位温度梯度和单位面积上新传递的热量。常用瓦/米・度(W/m・K)为单位。它与物质的形态和种类、结构、含水量、温度等因素有关，多数固体材料的导热系数随温度升高而增大。
6.2.46 热容
heat capacity
在没有相变或化学变化的条件下，物体升高1℃所需吸的热量。比热量与物质的量有关。1g物质（单位质量）升高1℃，需吸收的热量是比热，1mol物质升高1℃所需吸收的热叫摩尔热容。热容随温度而变，故在一定温度范围内常采用平均热容概念。
6.2.47 磨损 wear
两个接触物体因摩擦而引起的表面变化形式，表现为磨耗与磨损，前者为少量磨损物从接触表面脱掉，后者为明显的表面摩擦损伤。
6.2.48 研磨性
lapping property
利用研具和工件表面的相对接触运动的磨耗来对工件作微量加工和表面处理的性能。
6.2.49 磨削比
grinding ratio
磨削掉的工件体积（或质量）与砂轮磨损体积（或质量）之比。表示消耗单位体积（或质量）的砂轮所能磨削掉的加工材料的量。
6.2.50 弹性应变系数
elastic strain coefficient
弹性体产生单位应变所需要的应力。它随应力状态和环境而变化，也称为弹性刚度系数。
6.2.51 晶间强度
grain boundary strength
晶粒与晶粒之间的结合强度。由于多数陶瓷的破坏是沿晶断裂，晶间强度也反映了整体强度。
6.2.52 磨料单位消耗
unit consume of abrasive
在一定研磨条件下工件被磨掉单位体积或重量所消耗的磨料。
6.2.53 磨损量
wear quantity
多指工件通过研磨后的体积或质量的减少量。
6.2.54 磨损特性
wear property
材料或工件受不同介质的摩擦磨损后所表现出来的特征和性能。包括质量损失、表面特征和残余强度等。
6.2.55 表面粗糙度
surface rugosity
部件表面粗糙和光洁程度的一种度量，与表面光洁度是相通的，故也可用表面光洁度来表示。
6.2.56 高温抗氧化性
oxidation resistance at high-temperature
在高温氧化气氛条件下，材料抵抗氧化反应的能力，一般用质量变化和相成分变化来评定。
6.2.57 耐磨性
abrasion resistance
抵抗机械磨损的能力。在一定荷重的磨速条件下，单位面积在单位时间的磨耗。用试样的磨损量来表示，它等于试样磨前质量与磨后质量之差除以受磨面积。
6.2.58 侵蚀性
erosiveness
两种物体在接触过程中通过化学反应，一种对另一种的表面腐蚀的性能和速度。
6.2.59 断裂阻力
fracture resistance
固体的裂纹扩展单位面积所消耗的能量。它可以用四种力学参数各自表征。即应变能释放率，应力强度因子，裂纹张开位移或J积分都可用来表征陶瓷的阻力，但最常用的是应力强度因子KI。也叫裂纹扩展阻力。
6.2.60 阻力曲线
r-curve
材料在疲劳裂纹扩展过程中，断裂阻力随裂纹扩展而增加的一种关系曲线。常用裂纹扩展长度为X轴，阻力值为Y值。陶瓷的阻力随裂纹扩展而增加是由于裂纹尖端的晶粒拔出效应和桥连等机制的作用。 6.3 光学性能 6.3.1 透光性
translucency
表示光透过物体的性质。取决于材料对光的吸收、散射、折射 。它可用直线透过率、扩散透过率、全透过率等进行评价。透光陶瓷是通过排除其内部气孔、裂纹、杂质，使它具有均匀、致密的显微结构，不是光学各向异性的结晶性物质显示了优异的透光性。
6.3.2 透光率
optical transmittance
亦称光透过率。指透过光强度I与入射光强度I0之比。透光率T与物体的厚度X、反射率R、表现吸收系数μ（包括光吸收与散射）有关。可用下式表示：T=I/I0=(1-R)2exp(-μX)。
6.3.3 光吸收系数
absorption coefficlent
表示光从介质中透过时，强度衰减的程度。光吸收系数α与透光率T、介质厚度t有关，可用下式表示：T=exp(-αt)
6.3.4 选择性透过率
selective transpareney
指透明陶瓷等材料，对特定波长区域的光的透过性。可使特定波长以外有害波长的光予以反射或吸收。
6.3.5 偏振光
polariged light
光波振动方向有规则的光。可分为直线偏振光、圆偏振光及椭圆偏振光。
6.3.6 费尔德常数
Verdet's constant
表征磁场中物质使偏振面旋转的能力。旋转角Q=VLH。式中：L表示磁场内物质的光程；H表示磁场强度，V表示费尔德常数。
6.3.7 双折射率
birefringence
入射到具有光学各向异性的介质的光，能分解成和振动面方向不同的二种光的现象。通过应力产生双折射的称为光弹性效应。通过电场产生双折射的称为电双折射。通过磁场产生的双折射称为磁双折射。
6.3.8 折射率
refractive index
当光从一个介质射到另一个介质表面时，光通过两个介质的分界面，发生程度不同的折射进入第二介质中，入射线、折射线和折射面法线恒处同一平面内。入射角正弦(sini)与折射角正弦(sinγ)之比对于某一个固定物质而言是一个常数。它们的比值亦等于光在入射介质中之速度(V1)与光在折射介质中之速度(V2)之比。此比值称为第二个介质对第一个介质的折射率，或称相对折射率。可用下式表示：
sini V1
N1,2 = 一一 = 一一
sinγ V2
任何介质对于真空的折射率称绝对折射率。
6.3.9 色散特性
dispersion property
折射率(n)随光波波长(λ)变化的现象。它是由于具有一定振动频率的谐振子在入射光作用下的强迫振动。它与声波特性、介电性、透磁率、弹性率等特性有关。表示折射率与波长的曲线称色散曲线。
6.3.10 色散系数
coefficient of dispersion
亦称阿贝数(abbe number)V，其定义为V=(Nd-1) / (NF-NC)
式中：Nd一一氦的d线折射率；
NF、NC一一分别是氢的F线，C线的折射率。
它是光学系统设计中，为消除色差而经常使用的参数，也是光学陶瓷的重要性质之一。
6.3.11 开口数
numerial aperture
表示可能入射到光学透镜和光纤的光的最大入射角Q的量，开口数MA=sinQmax=N1sinQC= 。式中QC为全反射角；N1,N2为分别是两个介质的折射率，N1> N 2。光学系统中的中心轴和入射光的夹角超过最大值Qmax时，光不能入射到光学系统。
6.3.12 光散射
light scattering
光偏离主要传播方向的现象。由于介质中存在的微小固体、液体和气体颗粒。介质中密度起伏现象以及光与物质的相互作用等因素而引起散射现象。
6.3.13 散射损耗
scattering loss
指入射到物体的光的强度，因光的散射而造成的损耗，光纤的传送损耗就是由吸收损耗和散射损耗形成的。
6.3.14 传递带宽
transmission band
指调剂光或电磁波传送时，能够不发生大的调剂振幅度衰减而传送到输出端的调制频率的上限。对于光纤，以1km长的纤维输出脉冲幅度比零频率时的脉冲幅度减少6dB的频率定为光导纤维的带宽。
6.3.15 传送损耗
tramsmission loss
指光能、电能、声能等在传送线路上损失的能量。损耗程度以单位距离（L）上衰减量分贝(dB)表示： dB =1/L×10 lg(P1/P2)
式中：P1一一输入功率，W；
P2一一输出功率，W；
L一一传送线路长度，m。
6.3.16 暗化特性
darkening property
指光色敏玻璃随光的照射产生着色或变色的特性，它包括暗化度和暗化速度。暗光度是指根据光的照射，其透过率降低的程度。这种特性受卤化物的种类、玻璃的基本组成、折出的卤化物胶体粒径等因素影响。
6.3.17 退色性质
fading property
指光色敏玻璃等，如果停止光照射后，回复到原来无色状态的退色特性，它受卤化物种类、玻璃的基本组成、折出的卤化物胶体粒径等因素影响。
6.3.18 光弹常数
opto-elastic constant
表示透明物质由于应力产生弹性变形而引起双折射程度的数，用应变理论解析：无应力场合和有应力场合的光程差与光弹常数（C），应力（F）的大小，光通过的距离（I）之间关系：△=C・F・I
6.3.19 电光效应
electro-optic effect
由于施加电场后引起折射率的变化的现象。PLZT, LiNbO3等材料具有此种特性，可用于光调剂元件、光记忆元件等。
6.3.20 磁光效应
magneto-optic effict
当入射光照射到物体时，由于磁场的加入，引起物体反射光、透过光的振幅、相位、偏振光状态与原来入射光不同的现象。它包括科顿穆顿效应（即磁双折射效应）、法拉第效应（即磁力线旋转效应）和磁克尔效应（即磁旋光效应）等三种。如Y3Fe5O12等材料可用作光分离器等。
6.3.21 声光效应
acousto-optic effect
通过施加电压，在透明压电体内产生超声波和入射到压电体的光相互作用产生的光偏向现象。TeO2、PbMoO4等材料具有此特性，可用于光控开关等。
6.3.22 激光损伤
laser damage
将强力激光照射到电光学物质时，其部分折射率随入射能的变化，产生光散射、集束、消光比降低的现象。集束可被热能破坏，此外，如果含有光吸收大的杂质，同时会产生热损坏。
6.3.23 发射率
emissivity
一定温度下，物质的发射能与黑体发射能之比。
6.3.24 全辐射率
radiativity
物体的全部辐射能量与同一温度下，绝对黑体的全部辐射能量之比。全辐射率(εT)可表示为：
εT =W/Wb
式中：W一一某一温度下实际物体全辐射通量密度，W/m2；
Wb一一某一温度下绝对黑体的全辐射通量密度，W/m2。
6.3.25 单色辐射率
实际物体在各个波长的辐射能量与同温度、同波长下，绝对黑体的辐射能量之比。单色辐射率ελ可表示为：
式中：Wλ一一某一温度下，实际物体的光谱辐射通量密度，W/m2；
Wbλ一一同一温度下，黑体的光谱辐射通量密度，W/m2。
6.3.26 比辐射率
specific radiativity
同一温度下，物体辐射出射度与黑体辐射的射度之比。物体的比辐射率可表示为：
ε=M/Mb
式中：M一一物体在温度T时辐射出射度，W/(m2・μm)；
Mb一一黑体在温度T时辐射出射度，W/(m2・μm)。
6.3.27 光导电灵敏度
optical conductive sensitivity
在一定光照条例下，所产生的光电流的大小与材料的光生载流子数目及电极之间间距有关。
6.3.28 电阻灵敏度
electric resistance sensitivity
光敏电阻无光照射的电阻值RD（暗电阻），光照后的光电阻度RP（称亮电阻），则电阻灵敏度SZ可表示为：
6.3.29 相对灵敏度
relatire sensitivity
光敏电阻的暗电阻RD，亮电阻RP，相对灵敏度SS可表示为：
6.3.30 照射特性
photo metric property
光敏电阻的输出信号电压、电流或电阻值，随光照度的改变而改变的特性。
6.3.31 响应时间
responsive time
光敏电阻在光照下亮电流达到稳定值所需要的上升时间及遮光后亮电流消失所需的衰减时间。 6.4 生物与化学特性 6.4.1 生物相容必性
biocompatibility
生物医学材料在特定应用中，引起适当的宿主反应和产生有效作用的能力。用以表征材料在特定应用中与活体系统相互作用的生物学行为。
6.4.2 骨性结合
bone adhesivity(bone bonding)
生物相容性植入材料与骨基间通过物理-化学-生物学过程，达到界面连续性的过程。这种连续性既包括界面上的结构连续性，又包括功能连续性，是植入材料和骨基质间在分子水平上发生的结合过程。
6.4.3 生物降解性
biodegradation
植入人体的陶瓷材料通过人体正常的新陈代谢途径而部分或完全被人体吸收和排泄的性质。
6.4.4 生物力学相容性
biomechanic compatibility
生物医学材料与被替换的天然组织的弹性形变特性匹配的性质。用于表征在负荷情况下，材料和与其接触的组织所发生的形变是否彼此协调。
6.4.5 生物化学稳定性
biochemical stability
材料在使用环境中抵抗化学和生物化学作用（如酶解、细胞吞噬等）而保持不分解、溶解或析出的性能。
6.4.6 材料表面形貌
surface morphology of material
材料表面的微观结构形态。包括晶粒大小、气孔径、气孔分布、气孔的连通性和表面粗糙度等。
6.4.7 生物组织与材料结合强度
binding strength between tissue and material
植入材料与生物组织之间的结合力大小。常用一定植入试样的拔出力或拔出时的最大剪切应力表示。
6.4.8 生物组织与材料的界面
interface berween tissue and material
植入材料与生物组织间发生作用的薄层区域。在界面上发生材料与细胞的相互作用、物质交换和结合。
6.4.9 抗血栓性
antithrombotic function
心血管用生物陶瓷装置在人体正常血液流动状态下，其表面抵抗因凝面作用而导致血液流动状态受阻的性能。与装置形状和血液流动状态及材料性质有关。
6.4.10 体外生物学评价试验
biological evaluation test in vitro
在动物（或人）体外进行的系列生物学评价试验。
6.4.11 体内生物学评价试验
biological evaluation test in vivo
在动物（或人）体内进行的系列生物学评价试验。
6.4.12 骨传导性
osteoconductibility
生物陶瓷材料在植入骨组织缺损部位后，其表面（包括内表面）允许骨组织爬行生长（或长入）的特性。
6.4.13 骨诱导性
osteoinductivity
生物陶瓷材料在植入骨组织缺损部位后，其表面（包括内表面）的特性有助于激活骨细胞生长的性质。
6.4.14 化学稳定性
chemical stability
陶瓷材料抵抗各种化学介质侵蚀的能力。
6.4.15 耐酸性
acid resistance
陶瓷材料抵抗酸性介质侵蚀的能力。
6.4.16 耐碱性
alkali resistance
陶瓷材料抵抗碱性介质侵蚀的能力。
6.4.17 氧化
oxidation
陶瓷材料在使用过程中(尤其是在高温下)表面或内部发生氧化过程，从而导致其性能变化的化学变化。
6.4.18 还原
reduction
陶瓷材料在使用过程中（如置于还原性气氛中或在导电状态下）表面或内部发生还原过程，从而导致其性能变化的化学变化。
6.4.19 溶解
dissolution
陶瓷材料在溶液介质中使用时逐渐被分散到溶液中的过程。
6.4.20 分解
decomposition
陶瓷材料在使用过程中（尤其是在高温下），其中的组分由一种转变成两种或两种以上组分的过程。
6.4.21 抗熔渣浸蚀性
slagging resistance (slag resistance)
陶瓷材料在高温下抵抗熔体和炉渣侵蚀的性能。
6.4.22 物理性能相容性
physical compatibility
陶瓷材料与使用环境间物理性能上的相互匹配性。
6.4.23 化学相容性
chemical compatibility
陶瓷材料与使用环境是在化学性能上的相互匹配性。 6.5 催化剂 6.5.1 催化活性
catalytic activity
催化剂加速化学反应的程度。在多相催化反应中，催化活性可以用单位质量（单位面积或单位体积）催化剂所加速的反应的速度常数表示。在均相催化反应中则用每摩尔催化剂所加速的反应速度常数表示。
6.5.2 抗毒稳定性
antitoxic stability
催化剂对有害杂质毒化的抵制能力
6.5.3 催化剂的失活
activity-losing of catalyst
由于物理变化、化学变化和体相变化导致催化剂活性降低或衰退，甚至完全失去活性的现象。
6.5.4 催化剂的稳定性
stability of catalyst
催化剂在使用条件下其催化活性保持长久的程度。
6.5.5 催化作用
catalysis
催化剂能够加速反应而不改变该反应的标准自由焓的变化，是对化学变化的一种加速作用。
6.5.6 转化数
turnover number
在每秒钟内催化剂每个活性位上转化反应分子的数目。
6.5.7 结构敏感反应
structure-sensitive reaction
在研究催化剂晶粒大小对催化活性与选择性影响时所定义的求构反应。催化剂的催化活性和选择性取决于催化剂的晶粒大小与分散状态。
6.5.8 结构非敏感反应
structure-insensitive reaction
在研究催化剂晶粒大小对催化活性与选择性影响时所定义的易行反应。催化剂的催化活性和选择性与催化剂的分散状态和晶粒大小无关。
6.5.9 选择性
selectivity of catalyst
在热力学所允许的化学反应中，能特别有效地加速平行反应或串行反应中的一个反应，在复杂反应中有选择性地发生催化作用的性能。
6.5.10 表面有效利用率
surface effective utilization ratio
通常测定的反应速度与消除内扩散后所测定的速度之比。用以表征催化反应受颗粒内扩散控制的程度。
6.5.11 催化剂中毒
catalyst poisoning
指催化反应过程中，原料中含有的少量S、As、Se、Te、Pb、P或Sb的化合物吸附在活性表面上使催化剂失去催化作用的能力。
6.5.12 生物催化
biocatalysis
通过酶使化学反应加速与定向的催化作用。
6.5.13 催化剂的载体化
carrying of catalyst
作为催化剂载体的物质以络合的特种配位体形式同均相络合催化剂结合在一起或通过各种化学键将络合催化剂与其载体相结合的结合方式。
6.5.14 细孔体积
fine porous volume
吸附剂中细孔的体积。
6.5.15 吸附热
absorbing heat
吸附过程中产生的热量，物理吸附过程中产生的吸附热一般较低，仅为0.1-0.2eV，化学吸附过程中产生的吸附热一般较高，可高达几个电子伏特。
6.5.16 微孔吸附
microporous adsorption
由材料中微孔的毛细管作用而引起的物理吸附。
6.5.17 吸附曲线
absorbing curve
表示吸附能力随时间、温度或其他物理参数而发生变化的曲线。
6.5.18 吸附速率
rate of adsorption
单位时间内吸附剂吸附物质的快慢程度。
6.5.19 吸附容量
absorbing capacity
单位体积的吸附剂吸附气相、液相或固相物质的最大容量。通常用来表示吸附物质的吸附能力的大小。
6.5.20 静态吸附
static adsorption
恒定物理条件下发生的吸附。
6.5.21 物理吸附
physical adsorption
吸附前后吸附剂本身的物理性质不发生改变的吸附，类似气体的凝聚，借助范德华力将吸附原子与衬底原子结合起来，吸附热低，仅为0.1-0.2eV，脱附能与吸附热相等。因此，物理吸附层仅在极低温（例如T约100K）下稳定。
6.5.22 化学吸附
chemical adsorption
吸附物质后，吸附剂本身的物理性质改变的吸附。类似化学反应，借助离子键、化学键或金属键将吸附原子与衬底原子结合。因此，吸附热高，可高达几个电子伏。在吸附原子与衬底之间有电子转移或公有化，具有选择性。化学吸附常以物理吸附为先导。
6.5.23 气相吸附
gas phase adsorption
被吸附物质是气相的吸附。包括物理吸附和化学吸附两种形式。
6.5.24 吸附等温式
equithermal formula of adsorption
表示等温条件下吸附剂吸附能力随各种物理条件发生变化的方程式。 6.6 无损检测与寿命预测 6.6.1 无损检测
non-destructive inspection
在不破坏材料构件的条件下，检测性能，藉以判断工件的使用寿命，预测其使用期限，或评定其损伤后修补的可能性。
6.6.2 浸透试验
impregnation testing
利用材料固有的特性或缺陷，对液体吸入程度的不同来观察其表面性能的试验。
6.6.3 表面着色法
surface colouration method
将材料浸在着色液（如甲基红溶液）中，取出并去除表面多余着色液后，用肉眼或显微镜观察表面缺陷的方法。
6.6.4 表面萤光法
surface fluorescence method
将材料浸在萤光液中，取出后去除表面多余萤光液体，再用紫外线照射并观察表面缺陷的方法。这是检查材料表面缺陷较有效的方法之一。
6.6.5 射线检测
ray inspection
它是显微聚焦X-射线法、X-射线计算机层析照相技术（X-CT）、中子射线照相技术、电子射线照相技术等测试方法之总称。
6.6.6 显微聚焦X射线法
micro-focusing X-ray inspection
用微小焦点的X射线透过物体，根据射线衰减不同来检测的试验方法。若焦距为5-10μm，可检测20-30μm的气孔或夹杂物，但不能表示缺陷在厚度方向的分布。
6.6.7 X-射线计算机层析照相法
X-ray computerized tomography method
简称X-CT法。通过收集样品所有方向X-射结透过的数据，根据物体横断面的一组投影的数据，经计算机处理后，可得到物体横断面的图像，以此来检测缺陷的位置和大小的试验方法。
6.6.8 电子射线照相机 electron-ray tomography method
透过透过物体的电子数量的分布来检测其中缺陷的方法。
6.6.9 中子射线照相法
neutron-ray tomography method
利用低能（热）中子束垂直穿透需要检测的物体，然后通过测试中子束强度（被吸收的量）变化来测定材料内部结构的测试方法。
6.6.10 X-射线无损检测
X-ray non-destructive testing
亦称X-射线图像法。利用X-射线对各种材料及缺陷的穿透能力的不同，造成在底片上感光程度的不同的原理，以判断材料内部缺陷的方法。
6.6.11 全息摄影法
holographic method
利用激光的相干原理，形成试件表面的全息图，所形成的散斑图能给出表面信息或通过原表面的全息图。检查变化后表面的全息图（活条纹）或进行两张全息图的比较（冻结条纹）的试验方法。
6.6.12 声全息法
sound holographic method
亦称声全息摄影/成像技术，它是利用被物体散射或反射的声波与参照声波相干涉并记录其振幅和相位信息以进行材料检测的方法。
6.6.13 热像法
thermal image method
利用灵敏的红外装置，来测量试体表面出现的强度变化来鉴别缺陷的方法。
6.6.14 超声波检测法
ultra sonic wave non destructive testing
利用超声波在物质中传播或反射速度的变化来检测材料缺陷的方法统称。它包括表面波法、超声波C扫描法、波形解板法和衰减测定法等。
6.6.15 超声波C扫描法
ultra sonic computerized scanning method
让超声波穿过制品内部、通过接收内部缺陷产生的回波进行检测的方法。
6.6.16 表面波法
surface acoustic wave method
让一种表面波在制品表面传播，通过接收缺陷处产生的回波进行材料检测的方法。
6.6.17 波形分析法
wave form analysis method
利用分析波形数的变化来检测内部裂纹、气孔率、晶粒大小和密度分布的方法。
6.6.18 音速测定法
sonic velocity measuration method
利用测定在物体中音速的变化，来检测材料内部裂纹、气孔率、晶粒尺寸和密度分布的方法。
6.6.19 超声波衰减法
ultra sonic attennation method
向试件发射超声波脉冲，把脉冲的初始值与反射或穿透试件后的值进行比较，取得的超声波衰减值来评定结构的完整性，也可预测其使用寿命。
6.6.20 声学显微镜检查
acousto microscopy
利用声学显微镜进行缺陷测定方法的统称。它包括扫描声学显微镜（SAM）、扫描激光声学显微镜（SLA）和C扫描声学显微镜（C-SAM）等。
6.6.21 扫描声学显微镜
scanning acousto microscope
利用高频的激光束，在样品表面扫描，材料中缺陷区域产生回波，经信号处理后，回波强度的亮度水平显示在示波管屏幕上的原理制成的仪器。工作频率在100MHz时，检测深度为25μm。
6.6.22 扫描激光声学显微镜 scanning laser acousto microscope
利用超声波从方式样底面射入，
6.6.23 C型扫描声学显微镜
C type scanning acousto microscope
利用超声波的反射模式的原理制成的仪器。具有分辨率高的特点，当工件频率为50-100MHz时，检查的有效深度为几毫米。
6.6.24 光学显微镜检测
optic microscopy
将一束调剂的光照射样品，样品吸收一部分光，以无辐射跃迁形式转化为热，使样品周围形成热流。引起池中压力起伏（即声波）的原理来检查材料内部热结构，亚表面不均匀性、裂纹和变形等其他缺陷。
6.6.25 可靠性评价
assessment of reliability
陶瓷材料是高脆性材料，其断裂强度有很大的分散性和模糊性。从数学角度评价强度数据分散性和强度衰减率大小来评价材料的使用的可靠性和使用寿命可靠性的方法。一般采用韦伯模数和强度衰减率的大小来衡量。
6.6.26 寿命预测
prediction of life time
找出在一定疲劳条件下，发生破坏时的临界和相应的时间，来预测陶瓷材料寿命的方法，一般材料的残余强度下降到外加负荷相等时即发生断裂。因而一般用强度衰减率来表征陶瓷的疲劳。静疲劳寿命TS和循环疲劳寿命TC的关系式是：
式中：σ0一一原始强度，Mpa；
σ一一静疲劳应力，Mpa；
σmax一一循环疲劳的最大应力值，Mpa；
R一一应力比；
n一一强度衰减指数。
6.6.27 振动测量法
vibrating determination method
在适当频率范围内，使构件振动，然后测量共振时或接近共振时的共振频率和振幅的变化，以此计算损伤及其位置大致确定损伤的尺寸，再通过补充的分析来评定损伤的严重性，从而评估试件寿命的方法。
6.6.28 应力波系数法
stress wave coefficient method
是一种经验材料寿命预测的方法。测量位于两个探头间试验材料的能量传递效率，即通过宽带传感器把超声脉冲反复施于试件，然后用共振传感器检测通过试件的脉冲并处理超过予置电压阀值的脉冲次数。频率范围很窄，为0.1-2.5MHz。
应力波系数ε可用下列经验表示：ε=g・r・n
式中：g一一测量周期；
r一一输入脉冲的重复率；
n一一每冲冲击引起的振铃数。
6.6.29 声发射法
sound emissive method
当材料在外载荷作用下，由于裂纹的产生或扩展发生应力波或声波，用这种声波作为信号，可以判断在载荷作用下，检测材料内部缺陷和损伤的发生与发展的试验方法。 7、基础理论及其他
7.1.1 气孔 pore
陶瓷显微结构中由气体构成的部分，陶瓷在制造过程中残留于制品内的气孔可使机械强度下降，绝缘性能和透光率衰减，但隔热材料和耐火材料对气孔有一定要求。
7.1.2 玻璃相
glass phase
也称液相。陶瓷显微结构中由非晶态固体构成的部分。它是存在于各晶粒间的一种易熔物质，可使陶瓷体内各晶粒粘在一起，使烧结温度降低，同时它还可以抑制晶粒的长大，但它影响陶瓷的高强度，并容易产生高温蠕变。
7.1.3 结晶相
crystal phase
陶瓷的显微结构中由晶体构成的部分。晶体是由原子、离子或分子按周期性的，有规律的空间排列而成的固体。
7.1.4 晶粒发育
crystal growth
当稳定的晶核已在基质中形成之后，在适当的过冷度和过饱和度条件下，基质中的原子（或原子团）向界面迁移，到达适当的生长位置，使晶体长大的过程。
7.1.5 综合热分析
combined thermal analysis
将两种或两种以上的热分析仪器联合在一起，在一次测量过程中同时得出物质的差热-热重量或差热-热重量-热膨胀曲线等，以利于精确和快速分析。
7.1.6 差热分析（DTA）
differential thermal
用差热电偶测定试样在受热过程中发生吸热和放热反应的分析方法。
7.1.7 热重法（TGA）
用来测量物质在受热过程中质量发出变化的方法。
7.1.8 差示扫描量热法
类似于差热分析但精度更高的，通过测量物体在受热过程中热容或热流量的差来分析材料性能主其变化的方法。
7.1.9 热机械分析
通过加载并升温的原理测试材料的各种跟温度有关的性能。如热应力、热膨胀系数、软化点、应力松驰等等。相应的仪器和方法都可以用TMA来表示。
7.1.10 动态热机械分析(DTC)
采用动态载荷或激励振动方式的热机械分析方法。可测试材料跟温度有关的动态性能。包括粘度流变性能、热应变等等。
7.1.11 增韧
toughening
使陶瓷的断裂韧性提高的方法和途径
7.1.12 应力诱导相变增韧
stress induced phase transformation toughening
多指氧化锆陶瓷的裂纹尖端由于应力集中区而减轻了对亚稳定四方相ZrO2的束缚，发生单斜相的相变和体积膨胀，消耗了一部分能量而达到增韧效果。
7.1.13 微裂纹增韧
micro-crack toughening
在陶瓷中除主裂纹外还存在许多微裂纹。于是外力作功不仅被主裂纹扩展消耗，还被微裂纹的扩展和形成新的微裂纹消耗部分能量，这使得主裂纹扩展需要更多的外力作功，达到一种宏观增韧效果。
7.1.14 裂纹分支增韧
branch crack toughening
裂纹扩展过程中不仅是直线光滑向前，而且在裂纹面两边形成许多小分支裂纹，于是引起裂纹表面能的增加产生增韧效果。
7.1.15 裂纹偏转和弯曲增韧 deflective and bent crack toughening
由于大晶粒或增强相的挡拦，裂纹扩展过程中不是直线前进，而是弯弯曲曲地扩展，使总的裂纹表面积增加达到增加新的表面能的增韧效果。
7.1.16 表面相变增韧
surface phase transformation toughening
氧化锆陶瓷中的四方相在裂纹扩展形成新的裂纹表面时减轻或解除了束缚而发生相变，吸收掉一些能量达到增韧效果。
7.1.17 弥散强化增韧
strengthened dispersion toughening
多指颗粒复相陶瓷的无序增强相在材料裂纹扩展中的阻碍和桥连等阻力作用而达到增强增韧目的。
7.1.18 纤维补强机理
mechanism of fiber reinforce
陶瓷基复合材料中加入纤维增强相使材料的强度和韧性得以提高的机理。通常纤维须比基体更高的强度，另外在弹性模量，膨胀系数，泊松比，结合强度和纤维取向须达到最优配置。
7.1.19 负载传递
load transformation
复合材料中受载后基体和增强相各自承受和传递的应力分布。它受界面强度和弹性模量的影响。
7.1.20 预应力效应
pre-stress effect
在脆性材料内人为地预先制造表面压应力。由于脆性材料的抗拉强度远低于抗压强度，破坏多是由拉应力所致。当材料表面预先存在压应力，加载过程的初始拉力被预应力抵消，后面的载荷才形成拉应力，从而使承载能力提高。
7.1.21 拔出效应
pulling effect
多指纤维增强复合材料的断裂过程中，垂直于裂纹面的纤维与基体之间的滑移而拔出基体，这种拔出过程要消耗掉部分能量并缓减裂纹扩展速率，达到提高韧性的效果。长晶粒的拔出也有这种拔出效应。
7.1.22 微裂纹能量吸收
energy absorption of microcrack
常指材料中众多的微裂纹在承载过程中发生扩展和张开而吸收应变能的现象。与微裂纹增韧是相似的。
7.1.23 超塑性
super plasticity
某些特种陶瓷在高温下受载后发生不可恢复的大变形和应力-应变关系非线性现象。但还没有一个公认的定量值作为进入超塑性界限，主要以应变来度量。
7.1.24 临界温度
critical temperature
多指某些金属和金属氧化物从直流电阻的某一状态（常传导状态）向超导状态转化的温度。
7.1.25 马氏体相变
Mar-phase transformation
马氏体相变是一级相变。是无扩散相变之一，没有原子（离子）无规行走和原子顺序跃迁穿越界面，因而新相（马氏体）承袭了母相的化学成分。原子序态和缺陷，以及相变的原子发生有规则的位移，切变以发生占阵形变或点阵畸变应变在宏观引起体积变化。原用于钢铁材料奥氏体化后快速冷却下的相变。现用此原理研制性能优异的氧化锆增韧陶瓷。
7.1.26 阻温特性
resistance-temperature property
材料的电阻随着温度而变化的规律和特性。
7.1.27 相分离
phase separation
常指氧化物和非氧化物玻璃系统，在一定的组成范围内和适当温度下，发生两种或多种不同组成的液相不相混溶的现象。根据相分离的机理不同，可以是液滴分散在连续的液相基质中，也可以构成两个各自连续，相互交错的液相，在某些复杂组成中还可发生多次相分离，也叫分相。
7.1.28 失透条纹
untransparent streak
玻璃的相分离区在玻璃中形成的不透明条纹，它对光学用玻璃和含B2O3较高的玻璃将产生不利的影响。
7.1.29 陶瓷烧结理论
ceramic sintering theory
陶瓷材料学中对烧结过程的物质迁移反应动力学提出模型，进行定性的解释和定量说明的理论。
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